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  来自交易信息汇总：5月13日主力资金净流出5037.82万元，占总成交额8.24%。

  来自机构调查与研究要点：新能源板块占公司总收入的52.3%，为当前最大业务板块，但未来占比将呈下降趋势。

  来自公司公告汇总：公司将于2026年5月15日参加山东辖区上市公司投资者网上集体接待日活动。

  5月13日主力资金净流出5037.82万元，占总成交额8.24%；游资资金净流出817.0万元，占总成交额1.34%；散户资金净流入5854.81万元，占总成交额9.57%。

  公司主要经营业务及各板块占比情况公司主营电子封装材料，产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大领域。2025年度多个方面数据显示，集成电路板块占总收入16.2%；智能终端占24.8%；新能源占52.3%；高端装备占6.7%。集成电路与智能终端板块增速明显，业务占比持续提升，新能源板块占比预计将下降，高端装备板块增长平稳。

  热界面材料业务情况导热界面材料已成为公司重要支柱业务之一，由深圳德邦界面和苏州泰吉诺两家子公司负责。深圳德邦界面产品应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域；泰吉诺产品侧重服务器领域，同时覆盖消费电子、汽车电子、通讯等。

  泰吉诺产品情况泰吉诺基本的产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料，广泛应用于数据中心（服务器/GPU）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域，是AI基础设施热管理的核心组成部分。

  液体金属产品应用情况公司液体金属产品有液态金属片和复合液态金属膏。液态金属片适用于浸没式液冷服务器，解决传统材料在特定环境下的可靠性问题；复合液态金属膏用于冷板式液冷，应对千瓦级GPU/CPU导热瓶颈；在消费电子领域，应用于高性能游戏本和游戏机散热系统。

  液体金属产品在英伟达Rubin架构中的应用公司尚不清楚英伟达Rubin架构是否采用液体金属导热方案，目前未在该客户实现出货，将持续关注AI领域技术升级带来的市场机会。

  智能终端业务情况及发展动力公司材料广泛适配各类智能终端产品。TWS无线耳机领域已建立稳固份额优势，为国内外头部客户核心供应商；智能手机领域LIPO超窄边框屏幕封装技术推动配套份额提升；车载电子实现多品类批量导入；偏光片相关应用进入迅速增加阶段。产品竞争力增强、新场景突破及市场占有率提升为持续增长主因。

  新能源板块业务情况及原材料涨价影响受益于新能源汽车与储能行业发展，公司新能源材料出货量快速地增长，市场占有率稳定。近期因中东战争导致原油价格持续上涨，多元醇、异氰酸酯等主要原材料价格上行，短期造成产品成本上升、毛利下降，公司正积极采取一定的措施降低影响。

  叠瓦导电胶产品应用及客户情况公司叠瓦导电胶为成熟产品，具备粘接、导电、降应力等功能，是光伏叠晶封装工艺的关键材料。产品主要供应北美客户，用于高效屋顶光伏项目，处于稳定增量阶段，但收入占比较低。

  关于参加2026年山东辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的公告公司将于2026年5月15日15:00-16:30通过“全景路演”网站、微信公众号“全景财经”或全景路演APP参与投资者网上集体接待日活动，就2025年度业绩、公司治理、发展的策略、经营状况、融资计划、股权激励和可持续发展等问题与投资者交流。

  关于召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的公告公司定于2026年5月21日13:00-14:00通过上证路演中心召开业绩说明会，介绍2025年度及2026年第一季度经营成果和财务情况。投资的人可在5月14日至5月20日16:00前通过上证路演中心或公司邮箱提问。参会人员包括董事长解海华、董事总经理陈田安、独立董事唐云、副总经理于杰等。会议回看可通过上证路演中心获取。

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